【48812】高华科技:SOI原理MEMS压力芯片已完结初样验证 并开端小批量试制 估计年末完结量产
时间: 2024-04-20 07:22:51 | 作者: 雨燕360体育免费直播nba
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时称,公司研发费用添加首要系研发人员投入、研发资料投入以及研发设备投入添加所造成的。公司分外的注重技术创新,环绕公司主业,在网络系统和高牢靠芯片等范畴加大研发投入。2023年上半年,公司自研的分散硅原理MEMS压力芯片已完结量产;SOI原理MEMS压力芯片已完结初样验证,并开端做小批量试制,估计2023年年末完结量产。完结了磁致弹性位移型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研发。针对长征系列运载火箭无缆化需求,完结新一代无线传感网络系统的优化迭代。